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詞條說明
在SMT工藝中,柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具,采用航空級復合材料與模塊化設計,通過三項核心技術革新重新定義焊接標準:一、精準定位系統1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣,確保0.05mm級重復定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結構,避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽,兼容90%以上手機/穿戴設備型
在點膠作業中,與效率是核心追求,而優質的點膠機治具便是實現這兩大目標的關鍵。路登科技出口的點膠機治具,專為提升點膠質量與生產效率設計,是您生產線上的得力助手。采用高精度材質制作,我們的治具具備出色的穩定性和耐用性,能產品,確保每一次點膠都位置準確、用量均勻,有效避免因偏差導致的點膠不良問題,大幅降低次品率。其人性化的設計,適配多種規格的產品和點膠機型號,安裝簡便,更換快捷,節省調試時間,讓生產流程
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為核心,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大核心技術優勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數≤1.5×10??/℃,即使連續8小時300℃高溫作業,治具平面度仍可控制在±0.02m
一、核心需求分析1.?材料特性要求??合成石托盤:需耐高溫(260℃以上)、低熱膨脹系數、防靜電,適用于SMT回流焊環境。??碳纖維隔熱板:高剛性、輕量化、耐高溫(300℃+),需確保平整度(±0.05mm)以保護PCB。??金屬/非金屬復合工裝:可能涉及鋁合金框架(輕量化)或不銹鋼(高強度)與合成石的組合結構。2.?
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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