通用電子貼片治具東莞SMT流焊多功能治具廠家

時間：2025-07-31

作者：東莞市路登電子科技有限公司

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SMT智造**手——東莞路登科技多功能檢測過爐治具?在SMT貼片工藝中，檢測效率與過爐穩定性是制約產能的關鍵瓶頸。?東莞路登科技多功能檢測過爐治具?集精密定位、在線測試與高溫承載于一體，為您的PCBA品質全程**！?硬核優勢：?1、 ?一治具雙功能?：分體式結構，前半程支持AOI/ICT檢測，后半程直接過回流焊，省去重復定位時間。2、零變形承托?：鈦合金框架耐溫400℃，熱膨脹系數匹配PCB，杜絕
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**矛盾點澄清：材料與工藝的匹配性波峰焊治具 vs. 鋁合金材料：波峰焊的工藝溫度高達250°C - 280°C，其**作用是選擇性遮蔽——保護已焊好的精密SMT元件，只露出需要焊接的通孔部分。鋁合金的熔點約為600°C，雖然理論上能承受此溫度，但存在致命問題：沾錫：熔融的錫液會牢牢粘附在鋁合金表面，嚴重污染治具和焊點，需要頻繁停機清理，根本無法用于正常生產。熱膨脹系數（CTE）高：鋁合金在高溫下
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針對波峰焊防連錫治具、拖錫片治具及勞士領合成石治具的加工定制需求，以下是專業建議和解決方案：1.?防連錫治具設計要點??材料選擇：使用耐高溫（260℃以上）、低熱膨脹系數的材料，如勞士領合成石（Lauritzsen合成石）或進口FR4。??關鍵結構：??擋錫條/片：精確安裝在焊點之間，防止錫橋形成，通常厚度0.5?1.