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核心需求解析平板電腦核心板:?應用對象。核心板(System-on-Chip Module)是平板電腦的“大腦”,通常采用BGA(球柵陣列)、LGA(柵格陣列)?等精密封裝,集成度高、價值昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求較高。過爐載具:?核心功能。指在SMT生產流程中,承載PCB通過回流焊爐的托盤(Carrier/Pallet)。其主要作用是:支撐保護:防止薄
波峰焊過爐治具(也稱載具)是電子制造中用于保護PCB板、固定元件并確保焊接質量的**工具,其材料需具備耐高溫、低熱變形和高穩定性等特性。常見材料類型及特點如下:?主流材料分類??合成石材料?包括PEEK、FR-5等類型,耐溫可達260℃~350℃,熱膨脹系數低(與PCB匹配),有效防止高溫變形,同時具備低熱傳導性以減少熱應力對元件的損傷?12。適用于高精度焊接場景,如汽車電子和通信設備制造?15。
波峰焊治具的功能與用途波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)是用于波峰焊工藝中的**夾具,主要作用是在焊接過程中保護PCB板并確保焊接質量。主要功能保護功能:防止已貼裝的SMT元件脫落保護PCB板上的敏感元件(如連接器、開關等)不被焊錫浸潤防止PCB板變形定位功能:定位PCB板在傳送鏈上的位置確保PCB板平穩通過波峰焊錫爐隔熱功能:減少PCB板受熱面積,降低熱應力防止局部過熱損
重新定義印刷精度:合成石SMT治具的工業革命在微電子制造領域,焊膏印刷的0.01mm誤差足以讓產品性能指數級衰減。東莞路登科技采用航天級合成石材料打造的智能治具,以熱膨脹系數≤0.8ppm/℃的穩定性,為5G通信芯片、車規級模組等應用建立精度護城河。實測數據顯示,其印刷偏移量控制在±12μm以內,較傳統金屬治良率提升至99.85%。東莞路登科技技術架構三重復合結構表層納米陶瓷涂層實現自清潔功能,中
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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