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1. 治具核心功能PCB支撐固定:防止薄板(≥0.6mm)在高溫下變形(變形量≤0.1mm/m)熱管理:耐高溫達300℃持續工作(符合IPC-CC-830B標準)熱傳導系數≤0.5W/m·K(減少熱應力)工藝優化:控制焊料接觸時間(2-5秒)避免陰影效應(遮蔽角度≤45°)2. 勞士領材料特性型號成分CTE(ppm/℃)連續耐溫典型應用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精
加工定制東莞SMT貼片治具電路板過爐載具雙面操作波峰焊夾具設計
在東莞進行SMT貼片治具、電路板過爐載具及雙面操作波峰焊夾具的加工定制時,需綜合考慮設計、材料、工藝和實際生產需求。以下是關鍵要點和步驟指南:1.?明確需求與參數??PCB尺寸與厚度:確保載具尺寸匹配,預留熱膨脹空間。??元件布局:避開高溫敏感元件,定位孔/邊需精準。??工藝要求:區分SMT(回流焊)與波峰焊(需防焊膜遮擋非焊接
鋁合金線路板三***具:精密制造的隱形守護者在5G與物聯網技術高速發展的2025年,電子元器件正朝著微型化、高密度方向躍進。東莞路登科技*的鋁合金線路板三***具,以航天級6061鋁合金為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化工藝,打造出防靜電、防氧化、防變形的防護方案,為PCB行業提供革命性生產**。核心優勢工裝級防護表面硬度達HV800的氧化層,有效阻隔潮濕空氣與化學腐蝕,鹽霧測試突破100
突破精度瓶頸:合成石工裝治具如何重塑SMT印刷標準在電子制造領域,SMT印刷工藝的精度直接決定產品良率。傳統鋼網工裝易受熱變形、磨損快的問題,讓合成石工裝治具憑借耐高溫(300℃不變形)、零熱膨脹系數、**強耐磨性三大優勢,成為制造的標配。東莞路登科技技術革新點材料革命:采用航空級合成石基材,通過納米填充技術實現硬度與韌性的**平衡,使用壽命較傳統材料提升5倍以上結構設計:模塊化快拆結構支持0.01
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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