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【東莞路登?FCP 貼膠磁性治具:精密電子制造的革新利器】在電子制造領域,FCP(柔性電路板)貼膠工藝對精度與效率的要求日益嚴苛。東莞路登憑借深耕行業十余年的技術沉淀,推出?FCP 貼膠磁性治具,重新定義精密制造標準。**優勢:精準定位,高效適配采用高精度磁吸附技術,治具通過三級磁力梯度設計(磁吸件>*二磁吸件>*三磁吸件),實現 FPC 與膠紙的毫秒級精準貼合。*特的矩陣式定
線路板防浮高托盤治具基本概念線路板防浮高托盤治具是SMT生產過程中用于防止PCB板在回流焊等高溫工藝中發生變形、浮高的**工具,尤其適用于薄板、大尺寸板或高密度組裝板的生產。**功能抑制PCB變形:通過均勻受力防止板翹曲元件定位固定:防止精密元件(如BGA、QFN)移位熱應力分散:均勻分布熱應力,減少局部變形工藝穩定性提升:確保焊接質量一致性主要結構特點1. 材料選擇合成石基材:常用耐高溫復合材料
1.?關鍵術語解析??點膠治具/涂覆載具:用于固定工件并精準控制膠水涂覆位置,常見材質為鋁合金、合成石(耐高溫、絕緣)。??UV膠水工裝:需透UV光(如亞克力、石英玻璃)或耐UV照射的材質(如黑色合成石)。??焊接夾具:要求耐高溫(如合成石、不銹鋼)、散熱性好,需考慮防靜電設計。??合成石加工:高溫樹脂復合材
路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
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