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詞條說明
在電子制造向微型化、柔性化發展的今天,FPC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業難題。傳統機械壓合治具導致的板材變形、元件壓傷等問題,已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具,以磁吸附技術重構生產邏輯,為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控:重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復合結構,實現三大突破:分區磁控
合成石波峰焊過爐治具手浸錫焊載具回流焊托盤彈片壓蓋設計防浮高
過爐治具是電子制造中用于承載和固定PCB通過回流焊/波峰焊高溫制程的**工裝,**作用是:精準定位:確保PCB與焊接設備(如錫爐、回流爐)***對位熱管理:控制PCB受熱均勻性,防止變形工藝優化:減少連錫、虛焊等缺陷二、**功能PCB固定與支撐通過真空吸附/卡扣固定PCB(定位精度±0.1mm)承托薄板(0.4mm)或重銅板(4oz),避免高溫變形焊接質量**擋錫結構(波峰焊)引導焊錫流向,連錫率
在SMT貼片加工中,PCB印刷貼片工藝的精度直接影響焊接質量與生產效率。傳統治具易導致錫膏偏移、元件錯位等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?精準定位,印刷貼片**?采用CNC鋁合金材質的印刷貼片治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速
在高速運轉的SMT生產線上,效率與精度的**融合是制勝關鍵。前段工序的微小偏差,將在后段被無限放大。我們專注為電子制造企業提供SMT**接料托盤及路登加工高精度SMT印刷治具兩大**工裝,直擊物料銜接與印刷精度的**痛點,為您的SMT全流程注入高效、穩定、精準的強勁動力。**產品:精準定位,無縫銜接1. SMT治具工裝**接料托盤:生產連續性的“智能橋梁”產品介紹:采用高強度工程塑料(如玻纖增強P
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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