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精確焊接的隱形守護者在電子制造領域,PCBA焊接質量直接決定產品可靠性。傳統治具易變形、導熱不均的痛點,讓合成石材質成為行業革新突破口。我們推出的SMT合成石過爐治具,采用航天級復合材料,耐溫高達300℃且熱膨脹系數<3ppm/℃,確保0.02mm級尺寸穩定性,為高密度IC封裝提供毫米級精準支撐。東莞路登科技三大技術壁壘構建競爭力納米級表面處理:通過微蝕刻工藝形成3-5μm均勻孔隙,實現PCB板與
在電子制造向微型化、柔性化發展的今天,FPC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業難題。傳統機械壓合治具導致的板材變形、元件壓傷等問題,已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具,以磁吸附技術重構生產邏輯,為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控:重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復合結構,實現三大突破:分區磁控
突破精度極限,重塑生產標準在半導體封裝與PCB制造領域,背板壓接工藝的穩定性直接決定產品良率。傳統金屬治具易受熱變形、靜電干擾等問題困擾,而東莞路登科技研發的合成石壓接治具,以特種復合材料為核心,實現±0.02mm的重復定位精度,耐溫性達300℃且零膨脹系數,解決行業痛點。四大核心優勢,賦能智造升級材料革命:采用航天級合成石基材,重量較金屬治具減輕60%,兼具**高剛性(抗彎強度≥180MPa)與絕
守護PCBA生命的最后防線——東莞路登科技智能三防漆涂覆治具系統在潮濕、鹽霧、化學腐蝕的嚴苛環境中,普通治具的防護缺陷導致返修率居高不下。東莞路登科技推出的模塊化三防漆涂覆治具,以工裝級防護標準重構工藝流程:1、精準防護三大突破? 納米級定位精度:0.1mm公差控制,確保USB/接線端子等異形件**避讓? 多材料兼容架構:同步適配聚氨酯/硅膠/丙烯酸三防漆,切換時間<5分鐘? 立體防滲透設計:
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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