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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。核心優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
加工定制回流焊過爐治具 SMT過錫爐治具載具托盤工裝夾具試樣
針對您提到的?SMT回流焊/過錫爐治具(載具/托盤/工裝夾具)加工定制及免費試樣?的需求,以下是專業建議和關鍵信息整理:一、核心需求確認1.?治具類型??回流焊治具:需耐高溫(通常260℃以上),常用材料:合成石(如FR4)、鋁合金(帶隔熱涂層)。??過錫爐治具:側重耐焊錫腐蝕,材料需防粘錫(如鈦合金、特殊涂層鋼)。?
FPC磁性治具是一種專門用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板(FPC, Flexible Printed Circuit) 的特殊工裝夾具,其核心特點是利用磁吸原理實現快速、無損的裝夾。以下是詳細說明:一、核心功能與原理磁吸固定在治具底座內嵌入永磁鐵或電磁鐵,FPC通過覆蓋磁性材料的載板(如磁性鋼片)吸附固定。優勢:*物理壓扣或膠粘,避免損傷FPC脆弱表面。定位治具表面設計有定位銷或光學對位標
在電子制造業追求精細化生產的今天,路登科技治具作為?SMT 貼片萬用治具與分板過爐載具解決方案供應商,為您破解產能與良率難題!我們的萬用治具采用模塊化設計,兼容多尺寸、多類型 PCB 板,一鍵切換工藝,大幅降低換型成本,讓小批量試產與大批量生產無縫銜接。分板過爐載具嚴選合成石 / 鋁合金材質,耐高溫不變形,配合槽,確保分板無毛邊、過爐零偏移,良率提升至 99% 以上。從消費電子到汽車電子
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