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高效賦能——PCB合成石貼片托盤治具解決方案在SMT貼片工藝中,治具的穩(wěn)定性直接決定生產效率與產品良率。東莞路登科技*的合成石貼片托盤治具,采用工裝級復合材料打造,以0.02mm的重復定位精度、280℃持續(xù)耐高溫特性,成為電子制造的隱形守護者。三大**優(yōu)勢:材料革命:采用德國進口合成石基材,相較傳統(tǒng)玻纖板壽命提升5倍,熱膨脹系數**1.5×10??/℃,確保高溫環(huán)境下尺寸零變形。智能設計:支
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領域,PCBA波峰焊的質量直接決定產品壽命。傳統(tǒng)治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業(yè),而東莞路登科技研發(fā)的高精度合成石治具正是破局關鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大**優(yōu)勢賦能智能制造:1. 穩(wěn)定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續(xù)工作狀態(tài)下熱膨脹系數<0.05%*特蜂窩結構設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
在消費電子、汽車電子等領域高速發(fā)展的當下,柔性電路板(FPC)以其輕薄、可彎折的特性成為行業(yè)主流。然而,傳統(tǒng)分板工藝中手工切割精度不足、碎屑殘留影響品質、頻繁轉向耗時耗力等痛點,嚴重制約著生產效率與良率提升。為此,我們推出新一代智能 FPC 分板治具,以技術破解行業(yè)難題,重新定義分板標準。**優(yōu)勢,突破傳統(tǒng)極限微米級定位:采用高精度伺服電機與智能算法,定位精度達 ±0.01mm,配合高速鋼切割刀與
在電子產品迭代加速的背景下,XX科技推出的*五代智能治具平臺,通過***快拆結構與高精度陶瓷定位模塊,實現單套治具兼容SMT貼片與回流焊全流程,使客戶治具綜合成本降低65%。產品**特性智能適配系統(tǒng)支持0.4-6mm板厚自適應調節(jié)兼容0402至BGA封裝(定位精度±0.02mm)熱管理創(chuàng)新復合石墨烯基板(熱變形率<0.015%)分區(qū)溫控設計(300℃持續(xù)工作不翹曲)快速換型方案磁吸式邊界條3秒完成
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
郵 編:
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