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詞條說明
在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破:破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材,抑制回流焊
**矛盾點澄清:材料與工藝的匹配性波峰焊治具 vs. 鋁合金材料:波峰焊的工藝溫度高達250°C - 280°C,其**作用是選擇性遮蔽——保護已焊好的精密SMT元件,只露出需要焊接的通孔部分。鋁合金的熔點約為600°C,雖然理論上能承受此溫度,但存在致命問題:沾錫:熔融的錫液會牢牢粘附在鋁合金表面,嚴重污染治具和焊點,需要頻繁停機清理,根本無法用于正常生產。熱膨脹系數(CTE)高:鋁合金在高溫下
固晶治具(Die Bonding Fixture)是半導體封裝工藝中的關鍵工具,主要用于固定和定位晶片(Die),確保其在固晶(Die Bonding)過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹:1.固晶治具的**功能精確定位:確保晶片與基板的位置對齊(精度通常達微米級)。穩定固定:防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性:兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型(如QFN、BGA等)
LED顯示屏卡扣治具是一種用于LED顯示屏組裝、維修或測試過程中的**輔助工具,主要用于固定、定位或安裝LED模組(單元板)的卡扣部件。它的**作用是提高生產效率、確保裝配精度,并減少人工操作中的誤差。以下是詳細解析:定義:卡扣治具是針對LED模組邊框或箱體上的卡扣結構設計的工裝夾具,通常由金屬、塑料或復合材料制成,形狀與卡扣匹配。定位:確保卡扣與模組或箱體的安裝孔位對齊??焖侔惭b/拆卸:簡化卡扣
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