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東莞路登科技,植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。**優勢,直擊痛點采用鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現 ±0.01mm 級精度,較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調校即
波峰焊過錫爐治具合成石印刷貼片治具SMT印刷貼片測試架過爐治具
東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月,地處全國經濟活躍的廣東省東莞市黃江鎮,擁有完善的交通網絡,四通八達,是一家集研發,生產,銷售,服務為一體的高科技企業。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達到一定的規模,工廠先后引進48臺***的CNC數控設備及銑床,車床,鉆床,磨床,攻牙機,激光打標機等一批完善的進口設備。有經驗豐富的技術員工24人,能為您提供高品質
PCB加工 & SMT貼片焊接一站式服務 | 來樣/來圖定制(專業電路板生產、貼片、焊接、測試全流程服務)一、服務范圍PCB制造:單/雙/多層板、HDI、柔性板、鋁基板1、SMT貼片:01005元件、0.3mm間距BGA、QFN精密貼裝2、后焊加工:DIP插件、手工焊接、BGA返修3、測試組裝:AOI/ICT/FCT測試、三防涂覆、整機裝配二、**優勢1. 來樣/來圖定制支持格式:Gerb
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領域,PCBA波峰焊的質量直接決定產品壽命。傳統治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業,而東莞路登科技研發的高精度合成石治具正是破局關鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大**優勢賦能智能制造:1. 穩定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續工作狀態下熱膨脹系數<0.05%*特蜂窩結構設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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