詞條
詞條說明
過錫爐耐高溫治具在電子制造(如波峰焊、選擇性波峰焊等工藝)中需承受高溫焊錫(通常250°C~300°C)的反復沖擊,同時確保PCB和元器件的定位精度與保護。以下是其需要具備的關鍵條件:1.?耐高溫材料??熱穩定性:材料需長期耐受250°C~300°C高溫且不變形(如熔點>350°C)。??低熱膨脹系數:避免受熱膨脹導致治具尺寸變化,影響定位精度。&
關鍵詞解析TWS耳機電路板:?應用對象。TWS(True Wireless Stereo)耳機的PCB通常特點是尺寸小、布局緊湊、元件密集且多為微型元件(如01005、0201),對治具的精度要求較高。鋁合金:?**材料。這與上一條的合成石治具形成鮮明對比,指明了材料選擇。優點:高強度、高硬度、金屬疲勞強度高、散熱較快、耐用性較佳。非常適合生產批量大、需要長期頻繁使用的場景。適
smt貼片可調通用治具載具PCB板萬用回流焊夾具卡扣彈簧治具
在電子產品生命周期縮短至6個月的產業環境下,XX精密研發的*四代模塊化貼片治具系統,采用航空級鈦合金框架與磁吸式定位結構,實現單套治具適配85%以上PCB板型。通過德國蔡司認證的微米級調節系統(±0.01mm定位精度),幫助客戶降低70%治具庫存成本。**功能優勢全域兼容設計板厚自適應范圍0.3-6mm(支持FR4/鋁基板/陶瓷基板)0402至LGA封裝元件同步兼容智能防護系統分區真空吸附(防元件
精確高效:解鎖電子制造新維度在電子元器件微型化、PCB高密度化的行業趨勢下,東莞路登科技生產的SMT自動插裝治具作為智能制造的**載體,正以毫米定位精度和±0.02mm的重復定位能力,重新定義生產標準。通過模塊化設計兼容0805至0201封裝元件,其自適應夾持系統可減少30%人工干預,使產線換型時間縮短至15分鐘以內,應對柔性生產需求。技術壁壘構建競爭優勢采用航空級鋁合金與納米陶瓷復合材料的治具基
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
郵 編: