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詞條說明
SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
在SMT貼裝工藝中,刷錫膏與回流焊的精度直接影響焊接質量。傳統治具易導致錫膏偏移、熱變形等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?一、精準定位,錫膏印刷**?采用CNC鋁合金材質的刷錫膏治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速印刷機,換線時
波峰焊治具的功能與用途波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)是用于波峰焊工藝中的**夾具,主要作用是在焊接過程中保護PCB板并確保焊接質量。主要功能保護功能:防止已貼裝的SMT元件脫落保護PCB板上的敏感元件(如連接器、開關等)不被焊錫浸潤防止PCB板變形定位功能:定位PCB板在傳送鏈上的位置確保PCB板平穩通過波峰焊錫爐隔熱功能:減少PCB板受熱面積,降低熱應力防止局部過熱損
固晶治具(Die Bonding Fixture)是半導體封裝工藝中的關鍵工具,主要用于固定和定位晶片(Die),確保其在固晶(Die Bonding)過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹:1.固晶治具的核心功能精確定位:確保晶片與基板的位置對齊(精度通常達微米級)。穩定固定:防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性:兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型(如QFN、BGA等)
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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