SMT合成石FPC功能測試治具印刷貼片過爐工裝治具

時間：2025-08-27

作者：東莞市路登電子科技有限公司

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詞條說明
FPC軟板回流焊過爐治具 SMT磁性載具 LED燈條治具鋁合金工裝治具
在柔性電子器件普及的今天，FPC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發的*三代智能過爐治具系統，通過創新材料與結構設計，***解決軟板焊接過程中的翹曲、變形等核心痛點。FPC**智能過爐系統——重新定義柔性板焊接標準產品核心亮點自適應壓合結構分段式真空吸附系統（壓力0-85KPa可調）納米陶瓷定位柱（熱膨脹系數0.5×10??/℃）智能溫控保護梯度散熱設計（板面溫差＜3℃）氮氣環境選配（氧
LED背光燈板卡扣固定印刷貼片治具鋁合金回流焊SMT卡簧載具托盤
在Mini LED背光模組邁向2000+分區的高密度時代，東莞市路登科技科技推出*五代鋁合金卡簧載具系統，重新定義SMT治具的精度標準。本方案采用航空級6061-T6鋁合金基體，融合彈性力學與熱傳導學創新設計，為LED背光源提供從印刷到回流焊的全流程保護。核心技術亮點微米級定位16點卡扣均布設計，每個接觸點提供0.8N±5%的恒定夾持力硬質陽極氧化表面處理（膜厚25μm），確保10萬次循環磨損＜0
合成石波峰焊過爐治具手浸錫焊載具回流焊托盤彈片壓蓋設計防浮高
過爐治具是電子制造中用于承載和固定PCB通過回流焊/波峰焊高溫制程的**工裝，核心作用是：精準定位：確保PCB與焊接設備（如錫爐、回流爐）***對位熱管理：控制PCB受熱均勻性，防止變形工藝優化：減少連錫、虛焊等缺陷二、核心功能PCB固定與支撐通過真空吸附/卡扣固定PCB（定位精度±0.1mm）承托薄板（0.4mm）或重銅板（4oz），避免高溫變形焊接質量**擋錫結構（波峰焊）引導焊錫流向，連錫率
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