PCBA過爐夾具兩邊放板手浸夾具波峰焊SMT過爐治具耐高溫

時間：2025-08-06

作者：東莞市路登電子科技有限公司

詞條
詞條說明
耐腐蝕耐高溫DIP波峰焊過爐夾具非標玻纖過爐夾具DIP過爐治具
玻纖過爐夾具廣泛應用于對耐高溫和精度要求較高的電子制造領域，包括：消費電子智能手機、平板電腦主板智能穿戴設備（TWS耳機、智能手表）家電控制板（空調、洗衣機）汽車電子車載ECU、傳感器模塊LED車燈驅動板新能源車BMS（電池管理系統）工業與通信設備5G基站射頻模塊工控主板、伺服驅動器電源模塊（如PD快充）高可靠性領域醫療設備PCB（如監護儀、內窺鏡）航空航天電子部件優勢總結提升良率：減少PCB變形
固晶治具的功能
固晶治具（Die Bonding Fixture）是半導體封裝工藝中的關鍵工具，主要用于固定和定位晶片（Die），確保其在固晶（Die Bonding）過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹：1.固晶治具的核心功能精確定位：確保晶片與基板的位置對齊（精度通常達微米級）。穩定固定：防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性：兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型（如QFN、BGA等）
廠家SMT貼片加工，PCBA貼片加工，后焊接一站式
SMT治具（Surface Mount Technology Fixture）是用于表面貼裝技術（SMT）生產過程中的**輔助工具，主要用于定位、支撐、保護或測試PCB（印刷電路板）及電子元件，確保SMT貼片、焊接、檢測等工序的精度和效率。以下是其核心功能和用途的詳細介紹：一、SMT治具的主要功能定位固定PCB板的位置，確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發生偏移。通過定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等
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路登科技修復，高效**！電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下，BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差，而我們的電腦 BGA 植球返修治具，以 8 項**技術重新定義行業標準，為您提供一站式解決方案。核心優勢，直擊痛點高精度定位系統：雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐，配合光學對位系統，定位精度達 ±0.01mm，徹底解決密間距芯片返修難題。某