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smt貼片可調通用治具載具PCB板萬用回流焊夾具卡扣彈簧治具
在電子產品生命周期縮短至6個月的產業環境下,XX精密研發的*四代模塊化貼片治具系統,采用航空級鈦合金框架與磁吸式定位結構,實現單套治具適配85%以上PCB板型。通過德國蔡司認證的微米級調節系統(±0.01mm定位精度),幫助客戶降低70%治具庫存成本。**功能優勢全域兼容設計板厚自適應范圍0.3-6mm(支持FR4/鋁基板/陶瓷基板)0402至LGA封裝元件同步兼容智能防護系統分區真空吸附(防元件
治具類型與復雜度:手浸爐治具: 主要用于手工浸錫或過波峰焊的PCB板固定。結構相對簡單,價格通常較低。價格取決于尺寸、材質(如玻纖板、合成石)、夾持方式(彈簧針、壓框)、耐溫要求等。SMT貼片治具:印刷治具/鋼網夾具: 用于固定鋼網和PCB進行錫膏印刷。價格取決于PCB尺寸、定位方式(銷釘、邊夾)、材質(通常鋁合金或合成石)、是否需要頂針等?;亓骱钢尉?過爐托盤: 用于承載PCB過回流焊爐。價格主
路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
在LED顯示屏與照明器件生產中,傳統治具易因高溫變形導致燈珠虛焊、偏位,而東莞路登品牌合成石波峰焊治具采用德國進口FR-7700合成石材料,專為LED高密度焊接場景研發,助力企業實現品質與成本的雙重突破。四大技術革新**強耐高溫性:連續工作溫度達260℃,熱變形率<0.05%,遠勝普通玻纖材質;尺寸穩定:熱膨脹系數僅為1.2×10??/℃,確保治具在冷熱循環中不變形;防粘錫設計:表面納米涂層處理,錫
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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