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在精密裝配領域,傳統載具的松動、變形問題如同隱形的時間**。東莞路登科技新一代鋁合金固定卡扣載具,以工裝級6061-T6鋁合金為基材,采用卡扣結構設計,為您的生產線注入穩定基因。三大核心優勢直擊痛點毫米級定位精度:CNC一體成型工藝配合自鎖式卡扣,重復定位誤差≤0.02mm,徹底告別裝配偏移。某汽車零部件客戶實測顯示,良品率提升37%。輕量化強韌表現:相比鋼制載具減重45%,抗拉強度卻達到310M
在潮濕、鹽霧、霉菌肆虐的嚴苛環境中,普通PCBA板如同"裸奔"的電子元件,而我們的三防漆涂覆治具正是為電子設備量身定制的"智能防護鎧甲"。通過模塊化定位系統±0.1mm的重復定位精度,實現漆膜厚度30-150μm的可控噴涂,使防護效率提升300%,不良率直降90%。三大核心技術突破仿形遮蔽技術:采用航空級硅膠密封圈與磁吸式擋板設計,5秒完成接插件/金手指部位精確遮蔽,杜絕傳統美紋紙殘留膠漬的行業痛
在SMT(表面貼裝技術)生產過程中,合成石過爐載具(也稱為治具或托盤)是用于承載PCB(印刷電路板)通過高溫回流焊或波峰焊的關鍵工具。以下是關于此類載具的專業解析及定制建議:1.?合成石材質的核心優勢??耐高溫性:合成石(如TAL材料)可長期耐受260℃~300℃高溫,短時峰值可達350℃,適合無鉛焊接工藝。??低熱變形:熱膨脹系數較低(≈0.15
以下是SMT貼片工藝核心設備的分類介紹及功能說明:?一、核心生產設備??錫膏印刷機??功能?:通過鋼網將錫膏精準印刷至PCB焊盤,配備視覺定位系統確保印刷精度?1。?關鍵點?:自動調整印刷參數(刮刀壓力、速度),支持高效換線?1。?貼片機??高速貼片機?:處理電阻、電容等小型元件,每小時貼裝數萬片?1。?泛速貼片機?:適用于IC、BGA等復雜封裝,支持微米級精度貼裝?23。?分類?:?技術?:視覺
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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