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過錫爐治具使用范圍:? ? ??電子元件自動組裝/ 手工插裝/焊膏絲網印刷/SMT表面裝貼/紅外線回流焊/波峰焊。過錫爐治具有以下的功用:?1.支撐薄形基板或軟性電路板 2.可用于不規則外型的基板 3.可承載多連板以增加生產率 4.防止基板在回焊時,產生彎曲現象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環境中,仍能繼續保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過
跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、?智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2
SMT鋁合金磁性過爐治具助力電子制造提質增效在SMT貼片工藝中,過爐治具的穩定性直接決定產品良率。傳統玻纖治具易變形、壽命短,而東莞路登品牌SMT鋁合金磁性治具以工裝級鋁合金為基材,結合強磁性定位系統,為電子制造企業提供高精度、**命的一站式解決方案。核心優勢耐用:采用6061-T6鋁合金,耐高溫達300℃,抗變形能力提升3倍,壽命**5萬次過爐;精準定位:內置釹鐵硼磁鐵陣列,吸附力強,確保PCB零
固晶治具(Die Bonding Fixture)是半導體封裝工藝中的關鍵工具,主要用于固定和定位晶片(Die),確保其在固晶(Die Bonding)過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹:1.固晶治具的核心功能精確定位:確保晶片與基板的位置對齊(精度通常達微米級)。穩定固定:防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性:兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型(如QFN、BGA等)
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