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非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品**功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
SMT電路板托盤載具:高精密電子制造的效率引擎在SMT貼片生產線上,毫厘之間的偏差可能導致百萬損失。傳統載具易變形、導熱不均、定位精度不足等問題,正成為制約企業良品率提升的隱形瓶頸。東莞路登科技新一代SMT**托盤載具,以工裝級標準重新定義生產穩定性。**優勢納米級定位精度采用工裝鋁材CNC一體成型技術,配合激光標定基準孔,重復定位精度達±0.01mm,徹底消除"墓碑效應"風險。經多家客戶實測,貼
LED背光燈板卡扣固定印刷貼片治具 鋁合金回流焊SMT卡簧載具托盤
在Mini LED背光模組邁向2000+分區的高密度時代,東莞市路登科技科技推出*五代鋁合金卡簧載具系統,重新定義SMT治具的精度標準。本方案采用航空級6061-T6鋁合金基體,融合彈性力學與熱傳導學創新設計,為LED背光源提供從印刷到回流焊的全流程保護。**技術亮點微米級定位16點卡扣均布設計,每個接觸點提供0.8N±5%的恒定夾持力硬質陽極氧化表面處理(膜厚25μm),確保10萬次循環磨損<0
鋁合金線路板波峰焊過爐治具軟板耐高溫過錫波峰焊過爐載具托盤加工
針對鋁合金線路板波峰焊過爐治具(載具/托盤)的加工需求,以下是專業的技術分析和解決方案:一、**設計要求1.?耐高溫性??需長期承受260?300℃的波峰焊高溫(無鉛工藝峰值溫度約260?280℃)。??推薦材料:??鋁合金:6061?T6(輕量化、易加工,表面需陽極氧化或硬質氧化增強耐熱性)。&n
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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