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突破電源板焊接瓶頸——智能過爐治具系統(tǒng)【行業(yè)痛點剖析】 電源板焊接面臨特殊挑戰(zhàn):?1、大電流線路易產(chǎn)生熱應(yīng)力變形?2、多層板散熱不均導(dǎo)致虛焊?3、治具壽命短(傳統(tǒng)材料僅300-500次)【材料科技突破】?德國進(jìn)口復(fù)合陶瓷基板:耐溫達(dá)350℃持續(xù)使用熱膨脹系數(shù)匹配銅箔(CTE 16ppm/℃)表面粗糙度Ra≤0.2μm【創(chuàng)新設(shè)計亮點】?1、分區(qū)溫控結(jié)
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路登科技修復(fù),高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設(shè)備高速迭代的當(dāng)下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為您提供一站式解決方案。**優(yōu)勢,直擊痛點高精度定位系統(tǒng):雙絲桿同步移動機(jī)構(gòu)實現(xiàn)芯片四角平穩(wěn)支撐,配合光學(xué)對位系統(tǒng),定位精度達(dá) ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
東莞路登品牌SMT彈簧卡扣治具——微米級精密裝配在智能手機(jī)攝像頭模組、汽車傳感器等精密器件裝配中,傳統(tǒng)治具的剛性夾持易導(dǎo)致芯片位移或金絲斷裂。東莞路登彈簧卡扣治具憑借三大突破性設(shè)計,成為**制造的秘密武器:1、自適應(yīng)微壓緊技術(shù)? 采用航天工裝級鈹銅合金彈簧,提供0.5-3N可調(diào)壓力范圍? 0.01mm重復(fù)定位精度,確保BGA芯片零損傷貼裝2、模塊化快換系統(tǒng)? 磁性基座+標(biāo)準(zhǔn)化卡扣組件,換型時間從1
重新定義印刷精度:合成石SMT治具的工業(yè)革命在微電子制造領(lǐng)域,焊膏印刷的0.01mm誤差足以讓產(chǎn)品性能指數(shù)級衰減。東莞路登科技采用航天級合成石材料打造的智能治具,以熱膨脹系數(shù)≤0.8ppm/℃的穩(wěn)定性,為5G通信芯片、車規(guī)級模組等應(yīng)用建立精度護(hù)城河。實測數(shù)據(jù)顯示,其印刷偏移量控制在±12μm以內(nèi),較傳統(tǒng)金屬治良率提升至99.85%。東莞路登科技技術(shù)架構(gòu)三重復(fù)合結(jié)構(gòu)表層納米陶瓷涂層實現(xiàn)自清潔功能,中
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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