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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。核心優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
東莞路登科技按壓式鋁合金SMT彈簧卡扣治具——電子裝配領域的效率革命一、行業痛點個個擊破在SMT貼片、PCB組裝等精密制造環節,傳統治具存在定位偏差大、耐久性差等痛點。我們的按壓式鋁合金彈簧卡扣治具采用工裝級6061鋁合金一體成型,配合高精度彈簧結構,實現±0.02mm重復定位精度,**適配0201及以上微型元件貼裝需求。二、三大核心技術優勢工裝級材質陽極氧化處理表面硬度達HV800,抗磨損能力提
smt貼片加工定制回流焊治具高精密貼片夾具電子載具鋁合金smt印刷治具
公司主營:SMT治具,過爐治具,波峰焊治具,貼片治具,三防漆治具,FPC治具,SMT萬用治具,波峰焊萬用治具,FPC萬用治具,三防漆萬用治具,(萬用還可以改成**或者可調),SMT卡扣治具,SMT卡簧治具,LED燈板卡扣治具,LED顯示屏治具,FPC磁性治具,FPC磁吸治具,磁性治具,回流焊治具,合成石治具,鋁合金治具產品名稱:SMT托盤;應用范圍:PCB制程過程中的貼片焊接;主要材料:勞士領合成
在PCB板生產過程中,傳統載具易變形、散熱差等痛點長期困擾行業。東莞路登科技研發的鋁合金拉簧載具,采用工裝級6061-T6鋁合金材質,結合彈簧結構設計,實現0.02mm**高定位精度,為SMT貼片、波峰焊等工序提供革命性支撐方案。核心優勢工裝級穩定性通過CNC一體成型工藝與表面硬質氧化處理,載具壽命提升300%,可耐受260℃高溫循環沖擊,解決FR4材料易翹曲難題。智能彈性適配模塊化拉簧系統,支持±
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
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