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詞條說明
在電子產品迭代加速的背景下,XX科技推出的*五代智能治具平臺,通過***快拆結構與高精度陶瓷定位模塊,實現單套治具兼容SMT貼片與回流焊全流程,使客戶治具綜合成本降低65%。產品核心特性智能適配系統支持0.4-6mm板厚自適應調節兼容0402至BGA封裝(定位精度±0.02mm)熱管理創新復合石墨烯基板(熱變形率<0.015%)分區溫控設計(300℃持續工作不翹曲)快速換型方案磁吸式邊界條3秒完成
線路板防浮高托盤治具基本概念線路板防浮高托盤治具是SMT生產過程中用于防止PCB板在回流焊等高溫工藝中發生變形、浮高的**工具,尤其適用于薄板、大尺寸板或高密度組裝板的生產。核心功能抑制PCB變形:通過均勻受力防止板翹曲元件定位固定:防止精密元件(如BGA、QFN)移位熱應力分散:均勻分布熱應力,減少局部變形工藝穩定性提升:確保焊接質量一致性主要結構特點1. 材料選擇合成石基材:常用耐高溫復合材料
突破精度瓶頸:合成石工裝治具如何重塑SMT印刷標準在電子制造領域,SMT印刷工藝的精度直接決定產品良率。傳統鋼網工裝易受熱變形、磨損快的問題,讓合成石工裝治具憑借耐高溫(300℃不變形)、零熱膨脹系數、**強耐磨性三大優勢,成為制造的標配。東莞路登科技技術革新點材料革命:采用航空級合成石基材,通過納米填充技術實現硬度與韌性的**平衡,使用壽命較傳統材料提升5倍以上結構設計:模塊化快拆結構支持0.01
1. 核心功能需求耐高溫:承受回流焊峰值溫度(260~300℃)且不變形。磁性固定:通過磁力快速夾持PCB,避免傳統機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度:鋁合金主體確保載具剛性,同時減輕操作負荷。防靜電與防氧化:保護PCB免受ESD損傷,避免鋁合金高溫氧化。2. 材料與結構設計(1)主體材料鋁合金框架:硬質陽極氧化(厚度≥25μm)增強耐腐蝕性。局部特氟龍涂層(如接觸PCB區域)防焊錫粘附。選用60
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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