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SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
FPC磁性治具是一種專門用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板(FPC, Flexible Printed Circuit) 的特殊工裝夾具,其**特點是利用磁吸原理實現快速、無損的裝夾。以下是詳細說明:一、**功能與原理磁吸固定在治具底座內嵌入永磁鐵或電磁鐵,FPC通過覆蓋磁性材料的載板(如磁性鋼片)吸附固定。優勢:*物理壓扣或膠粘,避免損傷FPC脆弱表面。定位治具表面設計有定位銷或光學對位標
過錫爐耐高溫治具在電子制造(如波峰焊、選擇性波峰焊等工藝)中需承受高溫焊錫(通常250°C~300°C)的反復沖擊,同時確保PCB和元器件的定位精度與保護。以下是其需要具備的關鍵條件:1.?耐高溫材料??熱穩定性:材料需長期耐受250°C~300°C高溫且不變形(如熔點>350°C)。??低熱膨脹系數:避免受熱膨脹導致治具尺寸變化,影響定位精度。&
波峰焊過錫爐治具合成石印刷貼片治具SMT印刷貼片測試架過爐治具
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