波峰焊過爐載具常見問題及解決

時間：2025-08-05

作者：東莞市路登電子科技有限公司

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東莞鋼網過錫爐smt治具工廠PCBA治具載具托盤
SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫（如玻纖、鋁合金）、防靜電、輕量化（如碳纖維）。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內，與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備（如貼片機軌道寬度）。可維護性模塊化設計，便于更換易損部件（如測試探針）。四、應用場景大批量生產：通用治具提升效率，如回流焊載具。高密度板（HDI）：精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板（FPC）：
FPC磁性治具貼膠夾具打標磁性鋼片治具工裝夾具廠家
FPC磁性治具是一種專門用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC, Flexible Printed Circuit）的特殊工裝夾具，其**特點是利用磁吸原理實現快速、無損的裝夾。以下是詳細說明：一、**功能與原理磁吸固定在治具底座內嵌入永磁鐵或電磁鐵，FPC通過覆蓋磁性材料的載板（如磁性鋼片）吸附固定。優勢：*物理壓扣或膠粘，避免損傷FPC脆弱表面。定位治具表面設計有定位銷或光學對位標
過錫爐耐高溫治具需要具備哪些條件
過錫爐耐高溫治具在電子制造（如波峰焊、選擇性波峰焊等工藝）中需承受高溫焊錫（通常250°C~300°C）的反復沖擊，同時確保PCB和元器件的定位精度與保護。以下是其需要具備的關鍵條件：1.?耐高溫材料??熱穩定性：材料需長期耐受250°C~300°C高溫且不變形（如熔點＞350°C）。??低熱膨脹系數：避免受熱膨脹導致治具尺寸變化，影響定位精度。&
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