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在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破:破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材,抑制回流焊
在 SMT 生產領域,靜電危害不容忽視,輕則導致元件性能不穩定,重則造成元件性損壞,嚴重影響產品質量和生產效率。為此,路登科技隆重推出 SMT 防靜電檢驗返修治具,為您的生產保駕**。該治具采用防靜電材料制作,能有效釋放靜電,避免靜電積聚對元件造成損害。其精確的檢驗功能,可快速定位不良元件,讓問題無所遁形。返修設計巧妙,操作便捷,大大提高了返修效率,降低人工成本。無論是檢驗環節還是返修過程,這款治
在電子元器件日趨微型化的2025年,東莞路登科技生產的鋁合金AOI點膠治具以工裝級6061-T6鋁合金為基材,融合AI視覺校準系統,將傳統治具的定位誤差從±0.1mm壓縮至±5μm。其蜂窩狀減重結構在保持18.5kN抗彎強度的同時,重量較鋼制治具減輕43%,適配SMT產線每分鐘60次的高速節拍。三大**技術突破動態補償系統:通過16MP工業相機實時捕捉膠路軌跡,配合壓電陶瓷微調機構,在0.03秒內
高效賦能——PCB合成石貼片托盤治具解決方案在SMT貼片工藝中,治具的穩定性直接決定生產效率與產品良率。東莞路登科技*的合成石貼片托盤治具,采用工裝級復合材料打造,以0.02mm的重復定位精度、280℃持續耐高溫特性,成為電子制造的隱形守護者。三大**優勢:材料革命:采用德國進口合成石基材,相較傳統玻纖板壽命提升5倍,熱膨脹系數**1.5×10??/℃,確保高溫環境下尺寸零變形。智能設計:支
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
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