無鉛錫膏攪拌有什么技巧

時(shí)間：2021-10-13作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：488

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  詞條說明

• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢：1、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無

• 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評(píng)估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評(píng)估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹脂（RESIN

• 無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

  從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點(diǎn)是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點(diǎn)低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點(diǎn)是135℃，酸值在200-