錫膏使用中比較常見的問題分析

時(shí)間：2022-01-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：435

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢有哪些

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 無鉛錫膏的正確使用方法

  無重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納，無重金屬錫膏應(yīng)用、儲存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰，會導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會造成：錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時(shí)的常見問題：1、無重金屬錫膏打開表蓋的時(shí)間段要短，當(dāng)取下充足的錫膏后，應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程

• 【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

  什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B