詞條
詞條說明
1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí),填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí),沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏,進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
無重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納,無重金屬錫膏應(yīng)用、儲存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰,會導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會造成:錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時(shí)的常見問題:1、無重金屬錫膏打開表蓋的時(shí)間段要短,當(dāng)取下充足的錫膏后,應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:1、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
手 機(jī): 13543272580
電 話: 0755-29720648
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com