錫膏使用過程中的常見問題

時間：2022-01-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏缺點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。2，焊點很脆弱，對強度有要求的產品不適用，特別是連接插座需要插拔的產品，很容易脫落。
【焊錫膏】焊錫膏的保存使用
焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持
【助焊膏】焊錫膏和錫膏助焊膏是不是一樣的
我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。這幾個專業詞看著都差不多，是不是一種產品呢？其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。
選擇高溫錫膏應該注意的項目
1、具有優異的保存穩定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）。3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態，焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時黏度會