無鉛錫膏技術要求

時間：2020-10-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
低溫錫膏特性
1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
【環保錫膏】無鉛環保錫膏在進行印刷過程中黏度的變化規律
無鉛環保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產過程中會加入揮發性溶劑，這相當于在使用過程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發更快，使焊錫膏變稠。無鉛環保錫膏在進行印刷過程中有三種粘度變化規律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發，它會變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配
錫膏，焊錫膏和助焊膏是同一種產品嗎
我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。這幾個專業詞看著都差不多，是不是一種產品呢，下面深圳市強鑫焊錫科技有限公司來為您解析下：其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了更好地更為節約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時