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低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后,或許 會出現一些殘渣殘渣在PCB板上,這樣的話如何把它清除掉呢?前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后,或多或少會出現殘渣,而殘渣分那么幾類:顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題;正負極臟污物會造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等;非極性臟污物會危害到表面,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導致電接觸不良現象狀況。除此之外,雖然意識到要清除,
錫膏錫條的熔點根據其產品合金成分不一樣,熔點有差別。一般305、0307錫膏熔1653點是217-227℃;中溫錫膏熔點172℃;低溫錫膏熔點138℃;高鉛錫膏熔點280℃;有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右;無鉛錫條熔點在227℃左右。
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求,低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對工藝的中焊接設備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢:1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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