無鉛錫膏

時間：2020-09-18作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：278

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• 詞條

  詞條說明

• 助焊膏按材料成分分類

  按材料成分分類如下：(1)無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學(xué)作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏爬升性深入分析

  有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞爬錫是標準規(guī)定的一種，爬錫成效的好與壞可直接決定產(chǎn)品質(zhì)量及焊后的美觀，爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運行更為順暢，不易造成不良現(xiàn)象，因此，對于有鉛錫膏爬錫好與不好，我們可以從以下內(nèi)容做好深入分析：1、錫膏印刷后長期還沒有過爐或者是錫膏放置時長太久，過期影響產(chǎn)品質(zhì)量，也可能是鋼網(wǎng)開得偏薄，漏錫不

• 【焊錫膏】焊錫膏的成份作用

  焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的