BGA助焊膏

時間：2020-09-18

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
高溫錫膏的特性有哪些？
高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續印刷時，其粘性變化較小，鋼網上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;4.具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現
【焊錫膏】焊錫膏是什么作用
焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化，并且增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊。廣泛用于助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑，也常用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑，或是**合成，醫藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要
【無鉛錫膏】為什么要在無鉛錫膏中添加銀
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀，這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩定也是較好的，因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能，通常情況下想要提升PCB板導電的性能，都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質，可提升錫膏的導電性能，提升線路板通電性能參數。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異，就
助焊膏
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫