精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

時(shí)間：2018-07-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：526

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題

  硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌

• **薄金屬精密切割優(yōu)點(diǎn)

  **薄金屬精密切割優(yōu)點(diǎn)激光可以將多種類型的薄金屬（包括金屬板和箔）高精度切割成復(fù)雜的形狀。將聚焦的高能激光光斑與同軸氣體輔助相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)*進(jìn)一步加工的清潔切割。許多行業(yè)都可以使用激光切割薄金屬，例如汽車、電器、電子、能源、醫(yī)療設(shè)備制造等，它的優(yōu)點(diǎn)包括：非接觸式切割，激光不需要磨銳和更換切割刀片。它們還消除了對(duì)薄金屬施加的額外力——防止翹曲和其他損壞。精確控制。聚焦、局部的激光能量可實(shí)現(xiàn)非常窄且切

• 精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費(fèi)周折。 2. 加工難點(diǎn)分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達(dá)到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺(tái)形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m