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硅片精密切割操作中會出現哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機的技術水平非常優秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現形式:包括整條線痕和半
【**薄金屬精密切割】金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度
金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度呢?1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應產生了大量的熱,數控切割機所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表
面臨挑戰切割線直徑更細的切割線意味著更低的截口損失,也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而,切割線更細更容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數量X每個硅塊所切割成的硅片數量?。切割速度切割臺通過切割線切割網的速度,這在很大程度上取決于切割線運動速度,馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護的速度越快,總體的生產力就越高。生產商
減少側蝕和突沿,提高蝕刻系數側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機)側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時,蝕刻系數就升高,高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形
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