硅片精密切割操作中會出現哪些問題

時間：2022-08-11作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：444

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 激光蝕刻是什么？

  激光蝕刻是什么？在光伏行業中，激光作為工業化工具是一種關鍵的技術，它能以低成本的制造工藝生產出高效的太陽能電池。激光蝕刻劃線技術比起其它的工藝它較高效，一方面它可以提高生產流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產成本。這些優勢在生產晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池中得到了充分的體現。在晶硅太陽能電池生產中，激光技術被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術越來越多

• 激光加工特點

  特點 從**激光產品的應用領域來看，材料加工行業仍是其主要的應用市場，占比為35.2%；通信行業排名*二，其所占比重為30.6%；另外，數據存儲行業占據*三位，其所占比重為12.6%。 與傳統加工技術相比，激光加工技術具有材料浪費少、在規模化生產中成本效應明顯、對加工對象具有很強的適應性等優勢特點。在歐洲，對高檔汽車車殼與底座、飛機機翼以及航天器機身等特種材料的焊接，基本采用的是激光技術。 1、

• 【硅片切割】硅片切割機分類特點應用

  光纖激光產品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點：1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。