硅片切割公司

時間：2020-08-07

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
激光切割的這些基礎知識，你必須掌握
激光切割當聚焦的激光束照到工件上時，照射區域會急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件，切割過程就開始了：激光束沿著輪廓線移動，同時將材料熔化。通常會用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走，在切割部分和板架間留下一條窄縫，窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬。火焰切割火焰切割是切割低碳鋼時采用的一種標準工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達 6 bar 后吹進切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發生反應：
硅片切割公司
硅片切割的原理：激光切割在電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點：1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。
硅片切割廠家
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）、硅片切割的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領域占據一定的市場份額，系高精度制造加工系統的*。一、光纖激光劃片機激光器泵浦源采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。替代*二代真正做到免維護。光束質量好。準基模（低階模），發散角小。全封閉光路設計，光釬傳輸，確保
【硅片切割】硅片切割機分類特點應用
光纖激光產品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20