PCBA組裝的基本工藝流程

時間：2019-07-17

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
汽車電子化大勢所趨車用PCB市場增長可期
1.PCB在汽車電子的應用汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術與汽車傳統技術的結合。汽車電子化的程度被看作是衡量現代汽車水平的重要標志，是用來開發新車型、改進汽車性能的重要技術措施，目前正處于快速興起的發展階段。 PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、休閑通訊這四大系統中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產品
金而特電子消防演習活動總結
為了普及消防安全常識，提升員工應急防護自救和逃生能力，做好廠區的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習，為應急人員提供了一次實戰模擬訓練，使大家熟悉了必需的應急操作，進一步增強了員
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件