SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：206

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？

  S.M.T是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫(xiě)，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線(xiàn)路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線(xiàn)路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過(guò)爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板

• 金而特電子消防演習(xí)活動(dòng)總結(jié)

  為了普及消防安全常識(shí)，提升員工應(yīng)急防護(hù)自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應(yīng)急演習(xí)活動(dòng)”。整個(gè)活動(dòng)包括現(xiàn)場(chǎng)模擬火災(zāi)疏散急救、初期火災(zāi)滅火演習(xí)二個(gè)過(guò)程，共歷時(shí)1小時(shí)，公司全體人員包括車(chē)間作業(yè)人員、工程人員及相關(guān)部門(mén)**參與了此次演習(xí)。通過(guò)此次消防演習(xí)，為應(yīng)急人員提供了一次實(shí)戰(zhàn)模擬訓(xùn)練，使大家熟悉了必需的應(yīng)急操作，進(jìn)一步增強(qiáng)了員

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• PCBA加工廠家如何在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出？

  東莞金而特專(zhuān)業(yè)提供“PCB設(shè)計(jì)制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務(wù)，以“為客戶(hù)持續(xù)不斷創(chuàng)造更多**”為目標(biāo)，致力于消除客戶(hù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、配套加工及生產(chǎn)采購(gòu)流程管理上多方溝通、跟進(jìn)及協(xié)調(diào)的不便。 在如今的社會(huì)大環(huán)境下，作為PCBA加工廠家，以為發(fā)送一份報(bào)價(jià)，然后坐等成交，那就大錯(cuò)特錯(cuò)了。PCBA加工廠家要在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，往往忽視了成交過(guò)程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營(yíng)銷(xiāo)思維