PCBA加工中的BGA是指什么呢

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：446

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  詞條說明

• 為什么現在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？

  在如今的時代，電子產品日新月異，新產品新技術快速迭代，作為電子產品重要基礎之一的PCBA加工行業越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質和效率直接影響整個電子產品的質量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業有富士康，偉創力等，他們和多家**品牌電子產品開發商保持合作，他們的成功案例引出了現代電子制造服務的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現在

• 目前PCB線路板的行業格局與發展趨勢分析

  據*部門統計，2018年度，PCB******制造商的產值占據了整個行業的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業在2019年將保持穩健增長，2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業增長速度略****PCB行業增長速度，Prismark預計中國PCB行業2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• 什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

  DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞