金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：207

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• 金而特公司11月份消防演練活動(dòng)總結(jié)

  為了檢驗(yàn)金而特公司對(duì)火災(zāi)應(yīng)急預(yù)案的掌握和熟悉，確保生產(chǎn)安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進(jìn)行了消防培訓(xùn)及演練。此次培訓(xùn)演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓(xùn)中學(xué)習(xí)消防知識(shí)，在演練中熟悉掌握消防技能。現(xiàn)將本次消防演練總結(jié)報(bào)告如下。 一、前期準(zhǔn)備情況 1.公司**高度重視，在安全例會(huì)上就布置任務(wù)進(jìn)行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準(zhǔn)備好消防演練所用到的物資。 2.公司

• 簡(jiǎn)單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別

  PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見(jiàn)。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P