汽車電子化大勢所趨 車用PCB市場增長可期

時間：2019-07-17作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：243

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

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  詞條說明

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

  在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的

• 汽車電子成為PCB行業大亮點

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規模增長迅速，預計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產品基石的PCB行業也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**，歐美國家通過強制法規提高汽車的節能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求

• PCBA加工制程的相關注意事項

  簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據不同生產工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關于PCBA加工制程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點： 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠

• 金而特教你五大細節選擇PCBA加工廠家

  隨著計算機及其周邊，智能制造，智能手機，人工智能等領域的不斷創新發展，有“電子產品之母”之稱PCB線路板行業迎來發展良機。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進，因此對PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候，會沒有頭緒，只能單純從價格上去判斷一個工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時應該注意什么呢