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半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機(jī)概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn): 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精
TX-i444S/TX-i224S焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)
TX-i444S/TX-i224S焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī) TX-i444S/TX-i224S焊接機(jī)器人特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·TSUTSUMI焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量
RHESCA潤濕性測(cè)試儀SAT-5100可焊性測(cè)試
RHESCA潤濕性測(cè)試儀SAT-5100可焊性測(cè)試 RHESCA SAT-5100潤濕性測(cè)試儀/可焊性測(cè)試基本功能: RHESCA可焊性測(cè)試儀,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA可焊性/潤濕性測(cè)試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Waf
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)

GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)

GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)

GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)

GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)

GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)

GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)

田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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