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錫膏黏度測試儀Pcu-203自帶溫控系統,測量粘度的分析儀器
錫膏黏度測試儀Pcu-203自帶溫控系統,測量粘度的分析儀器 Malcom錫膏黏度測試儀/粘度計Pcu-203特點: ·很好地再現性非牛頓流體(螺旋式),而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定。 ·根據測定部密封性,溫度智能調整能力 ·只需一個按鍵,就能按照JIS標準自動進行測量。 ·容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·設備內藏可以打印出各種數據的打印機。 了解更多:http://www.hap
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100
半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機
半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機 半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機相關產品: 衡
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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