詞條
詞條說明
1.可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、
圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。PCB布線其原則如下:①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。②印制板導(dǎo)線的小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05 、寬度為1~15 時(shí),通過2 A的電流,溫度不會(huì)高于3℃,因此導(dǎo)線寬度為1.5 可滿足要求。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
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