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HDI線路板的驅(qū)動因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開發(fā)有五個主要驅(qū)動因素,它們相互影響。這類電路設(shè)計中考慮的因素是:電路元器件(信號的完整性)、板材、疊層和設(shè)計標準。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過程中務必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號,對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網(wǎng)絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi),對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動報價下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走
深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。高頻PCB可以滿足提供500MHz至2GHz的頻率范圍,非常適合高速設(shè)計以及射頻(RF),微波和移動應用。 這些較高的傳輸頻率也可以提供更快的信號流速,這在當今日益復雜的電子交換機和其他組件中是必需的?;靿焊哳l電路板是電磁頻率較高的耐高強度穩(wěn)定電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產(chǎn)品,趨于多功
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
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微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com
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