多層pcb線路板供應

時間：2020-11-24

作者：深圳比技安科技有限公司

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詞條說明
HDI板基本介紹
一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內層的孔，在成品看不到，主要用于內層線路的導通，可以減少信
阻抗板資料
阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線
混壓電路板
隨著電子、通信產業的發展，高頻電路、RF(Radio Frequency，射頻)設計越來越廣泛，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸的要求。但是由于高頻板材價格較為昂貴，從節約成本的角度考慮，通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式，即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它層仍
HDI線路板原理
HDI線路板的驅動因素高性能HDI線路板產品的開發有五個主要驅動因素，它們相互影響。這類電路設計中考慮的因素是：電路元器件（信號的完整性）、板材、疊層和設計標準。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要，但成本因素也不容忽視。基于此，在操作過程中務必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號，對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個