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一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信
陶瓷基板的主要材質(zhì)氧化鋁(Al2O3)氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強度及化學(xué)穩(wěn)定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同,其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響,但是其機械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多,表面粗糙度大。純度越高的基
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)?那么,線路板的阻抗與什么因素相關(guān)?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
1、多層pcb板最多有幾層?Pcb板最早是以單、雙面板為主,后來隨著技術(shù)的發(fā)展,需要多層pcb板來實現(xiàn)多層電路的交互。組件從簡單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對于多層PCB板最多有幾層這個問題,沒有結(jié)論。對于研發(fā)機構(gòu)而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應(yīng)用的產(chǎn)品需求和實現(xiàn)的功能。2、多層pcb板層數(shù)越多越好嗎?一般而言,層數(shù)越多制作難度越大,費用也更高;層數(shù)由該
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