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詞條說明
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關?那么,線路板的阻抗與什么因素相關?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
什么是多層板,多層板的特點是什么?答:PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。多層板是如何進行層壓的呢?答:層壓,顧名思義,就是把各層線路薄板粘合成一
深圳比技安科技有限公司經營范圍包括:一般經營項目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發與銷售;電子產品的研發;SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術進出口等。高頻混壓PCB線路板,包括母板,母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環氧樹脂玻纖布層壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層和環氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結,母板的表面開設有孔槽,該孔槽內置有高頻子板,該PTFE高
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業,也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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