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時間：2020-07-10作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：158

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• 詞條

  詞條說明

• 金相試樣制備及常見問題

  金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內部組織結構的重要方法，一般用來進行失效分析（FA）、質量控制（QC）、研發（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內部真實的組織結構，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說，金相試樣制備的方法有：機械法（傳統意義上的機械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學法（化學浸蝕）、化學機械法（化學作用和機械作用同時去除材料）。 金相試樣制備的

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等 北軟檢測失效分析 失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定

• Decap芯片內開封類型原理及應用

  Decap開封類型原理及應用 儀準 AA探針臺 轉載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB

• 半導體IC制造流程

  《半導體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術較復雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數百道，而其所需加工機臺先進且昂貴，動輒數千萬一臺，其所需制造環境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖