半導體IC制造流程

時間：2020-05-11

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片開封技術laser decap
芯片開封技術laser decap 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產業帶來了新的技術。產品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小，符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電
半導體群都在這里了
1.半導體求職招聘群 2.半導體技術交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導體設備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設計群 13.江浙滬半導體群 14.北京半導體群 15.深圳半導體群 16.西安半導體群 17.武漢半導體群 18.成都重慶半導體群 19.合肥半導體群 20.第三方實
掃描電鏡SEM你了解嗎？
掃描電鏡SEM你了解嗎？掃描電子顯微鏡SEM應用范圍： 1、材料表面形貌分析，微區形貌觀察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單，不需要包埋和切片。樣品要求：樣品必須是固體；滿足無毒，無放射性，無污染，無磁，無水，成分穩定要求。制備原則：表面受到污染的試樣，要在不破壞試樣表面結構的
失效分析FA方法介紹
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等北軟檢測失效分析失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定