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芯片開封技術laser decap 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機,給分析產業帶來了新的技術。 產品特點: 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小,符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電
1.半導體求職招聘群 2.半導體技術交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導體設備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設計群 13.江浙滬半導體群 14.北京半導體群 15.深圳半導體群 16.西安半導體群 17.武漢半導體群 18.成都重慶半導體群 19.合肥半導體群 20.第三方實
掃描電鏡SEM你了解嗎?掃描電子顯微鏡SEM應用范圍: 1、材料表面形貌分析,微區形貌觀察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析 掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單,不需要包埋和切片。 樣品要求: 樣品必須是固體;滿足無毒,無放射性,無污染,無磁,無水,成分穩定要求。 制備原則: 表面受到污染的試樣,要在不破壞試樣表面結構的
失效分析(FA)是一門發展中的新興學科,近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等 北軟檢測失效分析 失效分析的意義:分析機械零器件失效原因,為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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