失效分析分類方法

時間：2020-04-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
樣品失效分析具體操作
1.1 失效和失效分析產品喪失規定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故失效與事故是緊密相關的兩個范疇，事故強調的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調的是機械產品本身的功能狀態。失效和事故常常有一定的因果關系，但兩者沒有必然的聯系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t）是指時間
不可思議的芯片技術
芯片的前世今生莊子有言：“一日之錘日取其半，萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠也取不盡，這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到，半導體和芯片的發展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。但是，縮小過程當中必須按照某種規則來進行，也就是要按照規矩，沒有規矩，那就不能成方
雙束FIB設備介紹
主要優勢使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進行**高分辨率成像，滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導電材料）的較佳成像需求各類集成化鏡筒內及較靴下探測器，采集優質、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區域，獲取優質、多模態內部和三維信息高
微電子失效分析方法總結
微電子失效分析方法總結失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測分